第四節(jié) 頭皮Ⅲ度深型燒傷治療技術(shù)

【臨床特點(diǎn)】

1引起頭皮Ⅲ度深型燒傷的致傷原因?yàn)闊崃Τ掷m(xù)時(shí)間長，全層頭皮燒傷后合并感染和骨質(zhì)長時(shí)間暴露均可引起顱骨壞死，頭部電擊傷引起的顱骨壞死更多見。

2頭皮Ⅲ度深型燒傷是指全層頭皮損傷壞死伴顱骨壞死，根據(jù)顱骨壞死損傷深度可分為部分顱骨壞死和全層顱骨壞死兩類。

【治療技術(shù)】

1顱骨外板部分或小塊顱骨壞死（小于5cm×5cm）

它的處理可在早期切痂時(shí)在新鮮骨面上植皮或進(jìn)行皮瓣轉(zhuǎn)移，也可以采用骨鉆多處鉆孔的方法，孔距和孔徑一般為05cm，鉆至出血的健康骨質(zhì)，涂MEBO培植肉芽組織，后期植皮。

2大塊顱骨壞死者（大于5cm×5cm）

可一次將燒傷的死骨鑿除，在鑿孔的基礎(chǔ)上，再用平而薄的小骨鑿與顱骨約成30°角順顱骨弧度沿孔洞邊緣自內(nèi)、外板之間的板障髓腔鑿除顱骨外板，逐一擴(kuò)大，直至鑿除全部壞死的顱骨外板，顯露出血的板障髓腔。顱骨創(chuàng)面搓鑿平整，用鹽水紗布壓迫止血，MEBO紗布覆蓋培植肉芽，或直接游離植皮。

3顱骨全層壞死

（1）小塊的顱骨全層壞死處理同顱骨部分壞死。

（2）大塊的顱骨全層壞死時(shí)，可先采取MEBT/MEBO治療。后期與正常組織分離時(shí)再擇期取出壞死顱骨，這時(shí)硬腦膜肉芽組織已較豐滿。可于硬腦膜肉芽創(chuàng)面進(jìn)行自體皮移植。

（3）若病人接受MEBT/MEBO時(shí)已有硬腦膜感染甚至形成膿腫，亦可先采取MEBT/MEBO治療7～15天，引流膿液，培植創(chuàng)面健康組織生長，再切除燒傷顱骨和進(jìn)行自體皮簇內(nèi)植術(shù)。

【注意事項(xiàng)】

1大塊顱骨壞死骨鑿除后處理一般要MEBO治療25～35天板障內(nèi)有肉芽組織充填滿時(shí)進(jìn)行植皮，自體皮成活率高，創(chuàng)面愈合快。術(shù)后配合營養(yǎng)支持治療。

2不易切除和感染不局限時(shí)應(yīng)先采取MEBT/MEBO治療，適時(shí)多處鉆孔引流，等待肉芽組織生長后植皮。

3去除顱骨壞死所形成的顱骨缺損可暫不予處理，待所有創(chuàng)面愈合后據(jù)情處理。若不影響生活質(zhì)量者，可不予處理；無MEBT/MEBO條件者，可擇期應(yīng)用替代物修補(bǔ)。