第一節(jié) 足部淺Ⅱ度燒傷治療技術(shù)

【臨床特點(diǎn)】

1足部是人們行動(dòng)的重要器官，也是燒傷容易發(fā)生的部位，尤其在足背、腳踝部更易燒傷。足部上界為小腿的下界，即通過(guò)內(nèi)、外踝基部所做的環(huán)行線。足部又可分為踝前區(qū)、足背、踝后區(qū)、足底。具體分部如下。

（1）踝前區(qū)燒傷，是指踝前區(qū)的上界即小腿的下界，下界為內(nèi)、外踝尖經(jīng)足背的連線。

（2）足背區(qū)燒傷，是指足背區(qū)的上界即踝前區(qū)的下界，兩側(cè)界為足內(nèi)、外側(cè)緣，其遠(yuǎn)側(cè)為各趾根的連線。

（3）踝后區(qū)燒傷，是指踝后區(qū)的上界為下腿的下界，下界為足跟的下緣，兩側(cè)以內(nèi)、外踝尖向下的垂線與踝前區(qū)分界。

（4）足底燒傷，是指足跟下緣向前經(jīng)足內(nèi)、外側(cè)緣至足趾末端的底面區(qū)域。

2由于足部距離地面較近，且為身體的末梢部位，故足部淺Ⅱ燒傷后創(chuàng)面起大水皰，成人足背部皰皮壞死表皮浮動(dòng)易脫，足底角質(zhì)層厚，水皰皮厚，基底潮紅色，滲出極多，疼痛劇烈，小兒壞死表皮粉紅色、薄、極易脫落。傷后水腫嚴(yán)重，尤其小兒更明顯，一般在48小時(shí)達(dá)到高峰，此后水腫在沒有感染的情況下可逐漸消退。

【治療技術(shù)】

1傷后創(chuàng)面緊急處理，涂MEBO以降溫，或用生理鹽水浸泡或濕毛巾濕敷片刻再涂MEBO，中和余熱,防止創(chuàng)面加深。

2保護(hù)皰皮，入院后用生理鹽水沖洗創(chuàng)面后，立即涂抹MEBO，緩解疼痛，不要急于皰皮剪孔釋放皰液。基本上在20～30分鐘，疼痛即可緩解，然后更換MEBO藥物。此時(shí)，可行低位剪破皰皮，釋放皰液，剪掉皺縮成團(tuán)的皰皮，保留完整皰皮，起生物膜保護(hù)作用。

3足部淺Ⅱ度燒傷后， 當(dāng)天最好2～4小時(shí)涂MEBO更換藥物1次，可通過(guò)MEBO藥物，無(wú)損傷性的引流排除致傷性炎癥物質(zhì)，減少水皰液的形成。

4足部淺Ⅱ度燒傷2天后,可6～8小時(shí)換藥1次，行MEBT治療。

5一般7天左右足部淺Ⅱ度燒傷創(chuàng)面可自行再生修復(fù)愈合。

【注意事項(xiàng)】

1足部處于人體最低部位，血循差，足部淺Ⅱ度燒傷后臥床休息時(shí)要抬高患肢，促進(jìn)水腫消退。一般不限制病人下地活動(dòng)，但燒傷創(chuàng)面面積較大者例外。

2足部燒傷以足背多見，足根部及趾部角質(zhì)層厚，深度燒傷少見，但往往傷后受行走等原因影響，反復(fù)摩擦創(chuàng)面，使創(chuàng)面愈合時(shí)間延長(zhǎng)，所以傷后患者應(yīng)避免摩擦足部淺Ⅱ度燒傷創(chuàng)面，以盡可能縮短療程。

3人類的雙足除負(fù)載體重外，還要適應(yīng)行走、跑、跳等動(dòng)作，并需承擔(dān)搬運(yùn)物體的重量。特別是小兒。因此，足燒傷應(yīng)如手燒傷一樣重視，及早MEBT/MEBO治療，最大限度地保存和恢復(fù)足的功能。

4西醫(yī)燒傷外科治療方法

①淺Ⅱ度燒傷后抬高制動(dòng)，避免水腫發(fā)炎；②清創(chuàng)時(shí)去除污垢；③修剪趾甲；④清創(chuàng)后可采取SDAg紗布包扎或暴露療法；⑤每隔2～3天換藥1次，換藥時(shí)，采用淋洗的方法將前次內(nèi)層紗布浸濕后慢慢去除，再用005％洗必泰溶液沖洗后重新包扎，且勿下地活動(dòng)。但易引起疼痛，患者大多不能耐受，甚至拒絕如此換藥治療。